~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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In Thüringen ist ein großangelegtes Forschungsprojekt zur nächsten Generation der Nanostrukturierung gestartet. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Technischen Universität Ilmenau, der Friedrich-Schiller-Universität Jena und des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF) in Jena entwickeln gemeinsam eine Hochpräzisionsmaschine, die Nanostrukturen auf Flächen von bis zu einem Quadratmeter erzeugen und vermessen soll. Die geplante 3D-Nanolithographie- und Nanomessmaschine (3D-NLM) soll dabei eine Positionierungsgenauigkeit erreichen, die kleiner ist als ein Atom. Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) unterstützt die erste Projektphase bis 2027 im Rahmen des Programms „Neue Geräte für die Forschung“ mit vier Millionen Euro.

Mit dem Vorhaben zielt das Konsortium auf eine Größenordnung, die bestehende Anlagen deutlich übertrifft. Bisher lassen sich hochpräzise Nanostrukturen auf photonischen Bauteilen nach Angaben der Projektbeteiligten nur bis zu einem Durchmesser von etwa 30 Zentimetern zuverlässig herstellen. Die neue Anlage soll Bearbeitungen und Messungen von Bauteilen mit Kantenlängen von bis zu einem Meter ermöglichen – und damit eine mehr als dreifache Vergrößerung der nutzbaren Fläche erschließen. Die Entwicklungsarbeiten an der Maschine sind angelaufen; das Gesamtprojekt ist in drei Phasen bis 2032 angelegt.

Nanostrukturen gelten seit rund zwei Jahrzehnten als Schlüsseltechnologie, weil sie Licht gezielt beeinflussen können, indem sie dessen Wellenlänge und Ausbreitung steuern. Solche Strukturen finden sich bereits heute in großflächigen Bauteilen, etwa in Displays moderner Fernsehgeräte, die auf Nanotechnologie basieren. Nach Einschätzung der Forscherinnen und Forscher reicht die Genauigkeit bestehender industrieller Lösungen jedoch nicht aus, um künftige Anforderungen in zentralen wissenschaftlichen und technologischen Anwendungsfeldern zu erfüllen.

Die in Thüringen entstehende 3D-NLM soll genau diese Lücke adressieren. Perspektivisch könnte die Maschine zur Fertigung und Charakterisierung elektronischer und photonischer Schaltkreise ebenso eingesetzt werden wie zur Herstellung von Hochleistungsoptiken für die Erdbeobachtung. Auch in der Energieforschung sehen die Projektpartner potenzielle Einsatzfelder. Durch die Kombination aus großflächiger Bearbeitung und atomnaher Präzision erhoffen sich die Beteiligten einen technologischen Sprung, der sowohl der Grundlagenforschung als auch der Entwicklung neuer Komponenten in der Optik- und Elektronikindustrie zugutekommen könnte.