SHANGHAI, 6. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Auf der LASER World of PHOTONICS CHINA 2026 stellte Raytron den OHLE6081 vor, den weltweit ersten ungekühlten Infrarotdetektor der zweiten Generation, der auf der SWLP-Technologie (Wafer-Level-Packaging) basiert. Der OHLE6081 stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Infrarotbildgebung dar und macht leistungsstarke Infrarotdetektoren kompakter, besser herstellbar und kostengünstiger. Mit einem Pixelabstand von 8 μm, einer Auflösung von 640 × 512 und einer ultrakompakten Bauform von 11,2 × 11,2 mm ist der Infrarotdetektor für die nahtlose Integration und für Anwendungen wie kommerzielle Drohnen, industrielle Thermografie, Nachtsicht im Außenbereich und Fahrerassistenzsysteme (ADAS) konzipiert und treibt damit die nächste Generation kompakter, stromsparender und skalierbarer Infrarot-Kerne voran.

Drei wichtige Trends, die die Infrarotindustrie verändern

Erstens ist ein deutlicher Trend hin zu miniaturisierten Endgeräten zu beobachten. Anwendungen wie Hand-Wärmebildkameras, tragbare Geräte und kommerzielle Drohnen stellen zunehmend strengere Anforderungen an Größe, Gewicht und Leistungsaufnahme (SWaP). Zweitens wird eine kosteneffiziente Fertigung immer wichtiger, da herkömmliche Detektoren Reinraumumgebungen der Klasse 100 sowie komplexe Integrationsprozesse erfordern, was die Skalierbarkeit einschränkt. Drittens steigen die Leistungserwartungen weiter an: Die Auflösung von 640 × 512 etabliert sich als gängiger Standard, während gleichzeitig höhere Anforderungen an den Temperaturmessbereich und die Bildqualität gestellt werden.

Vier wesentliche Vorteile der OHLE 6081 für die OEM-Integration

• Fortschrittliche 8μm-Pixel-Technologie

Das 8-μm-Pixel-Design der nächsten Generation bietet bei gleicher Größe eine höhere Auflösung und eine verbesserte Detailwiedergabe und optimiert gleichzeitig Größe, Gewicht und Leistung sowie die Kosten, was die Systemintegration erleichtert.

• Branchenerste SWLP-Verpackung für die Massenproduktion

Die SWLP-Zweischichtverpackung ermöglicht die Montage in Standardumgebungen, ohne dass Reinraumanlagen erforderlich sind. Da es mit SMT-Prozessen kompatibel ist, eignet es sich für die Massenproduktion und reduziert die Modulgröße im Vergleich zu herkömmlichen thermischen Detektoren im Keramikgehäuse mit den Abmessungen 640 × 512 um etwa 74 %, was zu einer erheblichen Kostensenkung und einer Verkürzung der Lieferzeiten führt.

• 640 × 512, hohe Auflösung bei niedrigem NETD

Der auf einem VOx-Sensor basierende OHLE 6081 erreicht einen NETD-Wert von < 50 mK und liefert hochwertige, rauscharme Bilder für eine präzise Zielerfassung.

• Ultrabreiter Temperaturbereich und optimiertes SWaP

Der Detektor deckt einen Temperaturbereich von -40 °C bis 800 °C ab und zeichnet sich durch eine ultrakompakte Bauform von 11,2 × 11,2 mm, ein Gewicht von unter 1 g sowie eine Leistungsaufnahme von unter 120 mW aus, wodurch er sich in handelsübliche Drohnen, Handgeräte, Automobil- und Industriesysteme integrieren lässt.

Informationen zu Raytron

Raytron ist ein führender Anbieter von Wärmebildlösungen und Entwickler der weltweit ersten 8-μm- und 6-μm-Infrarotdetektorchips. Das Unternehmen treibt weiterhin Innovationen in den Bereichen Infrarotdetektoren, Module, Kameras und industrielle Lösungen voran und schafft durch technologischen Fortschritt einen Mehrwert für seine Kunden.

Für OEM-Partnerschaften oder Massenanfragen:

E-Mail: sales@raytrontek.com

Website: https://en.raytrontek.com

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In Thüringen ist ein großangelegtes Forschungsprojekt zur nächsten Generation der Nanostrukturierung gestartet. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Technischen Universität Ilmenau, der Friedrich-Schiller-Universität Jena und des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF) in Jena entwickeln gemeinsam eine Hochpräzisionsmaschine, die Nanostrukturen auf Flächen von bis zu einem Quadratmeter erzeugen und vermessen soll. Die geplante 3D-Nanolithographie- und Nanomessmaschine (3D-NLM) soll dabei eine Positionierungsgenauigkeit erreichen, die kleiner ist als ein Atom. Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) unterstützt die erste Projektphase bis 2027 im Rahmen des Programms „Neue Geräte für die Forschung“ mit vier Millionen Euro.

Mit dem Vorhaben zielt das Konsortium auf eine Größenordnung, die bestehende Anlagen deutlich übertrifft. Bisher lassen sich hochpräzise Nanostrukturen auf photonischen Bauteilen nach Angaben der Projektbeteiligten nur bis zu einem Durchmesser von etwa 30 Zentimetern zuverlässig herstellen. Die neue Anlage soll Bearbeitungen und Messungen von Bauteilen mit Kantenlängen von bis zu einem Meter ermöglichen – und damit eine mehr als dreifache Vergrößerung der nutzbaren Fläche erschließen. Die Entwicklungsarbeiten an der Maschine sind angelaufen; das Gesamtprojekt ist in drei Phasen bis 2032 angelegt.

Nanostrukturen gelten seit rund zwei Jahrzehnten als Schlüsseltechnologie, weil sie Licht gezielt beeinflussen können, indem sie dessen Wellenlänge und Ausbreitung steuern. Solche Strukturen finden sich bereits heute in großflächigen Bauteilen, etwa in Displays moderner Fernsehgeräte, die auf Nanotechnologie basieren. Nach Einschätzung der Forscherinnen und Forscher reicht die Genauigkeit bestehender industrieller Lösungen jedoch nicht aus, um künftige Anforderungen in zentralen wissenschaftlichen und technologischen Anwendungsfeldern zu erfüllen.

Die in Thüringen entstehende 3D-NLM soll genau diese Lücke adressieren. Perspektivisch könnte die Maschine zur Fertigung und Charakterisierung elektronischer und photonischer Schaltkreise ebenso eingesetzt werden wie zur Herstellung von Hochleistungsoptiken für die Erdbeobachtung. Auch in der Energieforschung sehen die Projektpartner potenzielle Einsatzfelder. Durch die Kombination aus großflächiger Bearbeitung und atomnaher Präzision erhoffen sich die Beteiligten einen technologischen Sprung, der sowohl der Grundlagenforschung als auch der Entwicklung neuer Komponenten in der Optik- und Elektronikindustrie zugutekommen könnte.