Teilnahme an der führenden Elektronikmesse Südasiens in Bengaluru, Indien, vom 16. bis 18. September

Präsentation von Prozesstechnologien für Leistungshalbleiter – darunter BCD, SiC und GaN – bei gleichzeitiger Akquise neuer Kunden unter lokalen Fabless-Unternehmen

SEOUL, Südkorea, 20. August 2026 /PRNewswire/ -- DB HiTek, Koreas führende reine 8-Zoll-Foundry, gab bekannt, dass das Unternehmen an der electronica India 2026 teilnehmen wird, die vom 16. bis 18. September (Ortszeit) in Bengaluru, Indien, stattfindet. Das Unternehmen strebt an, die Beziehungen zu lokalen Kunden zu stärken und seine Präsenz auf dem indischen Markt auszubauen.

Die electronica India, die in Bengaluru – Indiens „Silicon Valley" – stattfindet, ist Südasiens führende Fachmesse für elektronische Komponenten, Systeme, Anwendungen und zugehörige Lösungen. Auf der Veranstaltung wird DB HiTek seine wichtigsten Prozesstechnologien präsentieren, darunter seinen Flaggschiff-BCD-Prozess (Bipolar-CMOS-DMOS) sowie Leistungshalbleiter der nächsten Generation auf SiC- (Siliziumkarbid) und GaN- (Galliumnitrid) Basis. Das Unternehmen strebt zudem den Aufbau neuer Geschäftsbeziehungen mit lokalen Fabless-Unternehmen an.

Angetrieben durch starke politische Unterstützung seitens der Regierung und aktive Investitionen wächst Indiens Halbleiter-Ökosystem rasant. Lokale Unternehmen, die ihr Geschäft auf Chip-Design-Dienstleistungen aufgebaut haben, expandieren nun in die Entwicklung eigener Halbleiterprodukte – ein Trend, der voraussichtlich die Nachfrage nach Foundry-Dienstleistungen steigern wird. Als Reaktion auf diese Marktdynamik hat DB HiTek die Zusammenarbeit mit indischen Fabless-Unternehmen verstärkt und plant, die Messe zu nutzen, um den Kontakt zu potenziellen Kunden auszubauen.

Auf der Messe wird sich DB HiTek auf seine Prozesstechnologien für Leistungshalbleiter konzentrieren, ein Bereich, in dem das Unternehmen einen Wettbewerbsvorteil aufgebaut hat. Sein Flaggschiff, der BCD-Prozess, hat eine kumulierte Wafer-Auslieferungszahl von 9 Millionen erreicht, und das Unternehmen nutzt seine umfangreiche Erfahrung in der Serienfertigung sowie sein Prozess-Know-how, um in hochwertige Anwendungen im Automobil- und Industriesektor zu expandieren.

Im Bereich der Leistungshalbleiter der nächsten Generation wird DB HiTek seine Fortschritte bei der Entwicklung von SiC- und GaN-Prozessen sowie seine Roadmap für die Serienproduktion vorstellen. Das Unternehmen hat vor Kurzem die Prozessqualifizierung für seinen 1.200-V-SiC-MOSFET abgeschlossen und plant, die Qualifizierung für seinen 650-V-GaN-Prozess bis Dezember dieses Jahres abzuschließen. Derzeit laufen bei strategischen Kunden Leistungsbewertungen der Produkte unter Verwendung dieser Prozesse.

Darüber hinaus wird DB HiTek verschiedene spezialisierte Prozesstechnologien vorstellen – darunter Röntgen-, Global-Shutter-, SPAD- (Single-Photon-Avalanche-Diode) und andere spezielle CIS-Technologien sowie Mixed-Signal-/HF-Prozesse –, um seinen Kundenstamm in der Region weiter auszubauen.

Ein Vertreter von DB HiTek erklärte: „Indien ist ein Markt, auf dem das rasante Wachstum lokaler Fabless-Unternehmen und des Halbleiter-Ökosystems neue Geschäftsmöglichkeiten schafft." Er fügte hinzu: „Durch unsere Teilnahme an der electronica India wollen wir unsere Beziehungen zu lokalen Kunden stärken und auf der Grundlage unserer Stärken bei Leistungshalbleitern und Spezialprozessen weiterhin neue Geschäftsmöglichkeiten erschließen."

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Die Zukunft des deutsch-französischen Panzerprojekts MGCS gerät zunehmend ins Wanken. Armin Papperger, Vorstandschef des Düsseldorfer Rüstungskonzerns Rheinmetall, schließt einen Rückzug Frankreichs aus dem Vorhaben nicht mehr aus. In einem Interview mit der „Welt am Sonntag“ sprach er von einem „Gefahrenszenario“, betonte allerdings, dass bislang keine endgültigen Entscheidungen gefallen seien. Die Diskussionen kommen zu einem Zeitpunkt, an dem mit dem Ende des Kampfflugzeugprojekts FCAS (Scaf) bereits ein anderes zentral geplantes Vorzeigeprojekt der Verteidigungskooperation zwischen Berlin und Paris gescheitert ist.

Nach Informationen Pappergers plant Frankreich, das Budget für das „Main Ground Combat System“ (MGCS) drastisch zu kürzen. Im Gespräch ist demnach ein Ansatz von weniger als der Hälfte der ursprünglichen Planungen. Zwar unterstrich der Rheinmetall-Chef, dass es „null Entscheidungen über das finale Budget“ gebe, doch ein reduzierter Finanzrahmen hätte nach seiner Einschätzung unweigerlich die Streichung von Leistungsumfängen und weitere Verzögerungen zur Folge. „Wenn man weniger Geld zur Verfügung hat, wird man nicht schneller, und wir sind jetzt schon sehr langsam“, sagte er. Bereits jetzt liegt das Programm, das seit rund einem Jahrzehnt läuft, weit hinter den ambitionierten politischen Ankündigungen zurück.

Das MGCS-Projekt wurde auf Initiative der Regierungen Frankreichs und Deutschlands gestartet, um ein gemeinsames, plattformübergreifendes Bodenkampfsystem zu entwickeln, das ab etwa 2040 die Kampfpanzer Leopard 2 und Leclerc ersetzen soll. Beteiligt sind neben Rheinmetall der französische Technologiekonzern Thales sowie KNDS – ein Zusammenschluss des deutschen Herstellers Krauss-Maffei Wegmann und des staatlichen französischen Rüstungsunternehmens Nexter. Trotz der politischen Bedeutung des Vorhabens sind die finanziellen Mittel bislang überschaubar: Die vier Partnerunternehmen haben in rund zehn Jahren zusammen lediglich 25 Millionen Euro erhalten, was Papperger als „offensichtlich sehr wenig Geld“ bezeichnete.

Parallel zum schleppend verlaufenden MGCS treiben Rheinmetall und KNDS Deutschland auf deutscher Seite bereits eine Zwischenlösung voran. Der in der Militärfachpresse inoffiziell „Leopard 3“ genannte neue Kampfpanzer soll nach aktueller Planung Anfang der 2030er Jahre in Dienst gestellt werden und damit die Lücke überbrücken, bis ein mögliches MGCS-System verfügbar wäre. Für MGCS selbst wird die Einsatzreife derzeit erst in den 2040er Jahren erwartet – ein Zeithorizont, den Papperger als „eine Wahnsinnszeit“ bezeichnete. Vor diesem Hintergrund stellte er die grundsätzliche Realisierung des Projekts offen in Frage: „Ich kann heute nicht sagen, ob es überhaupt ein MGCS geben wird.“ Die jüngsten Budgetüberlegungen in Paris verstärken diese Unsicherheit und nähren Zweifel daran, ob Europa den angestrebten gemeinsamen Panzer der Zukunft tatsächlich auf die Spur bringen kann.